报告期内，公司围绕既定战略目标，深耕智能制造业的自动化、智能化测试领域。2022年，受全球经济衰退风险日益加大、通货膨胀、地理政治学等综合因素影响，消费者收入预期下降，全球消费类电子科技类产品的消费需求萎缩，相应给公司生产经营带来非常大的挑战。
报告期内，公司实现营业收入31,788.34万元，较上年减少10,967.10万元，较上年同期下降25.65%；归属于上市公司股东的净利润8,159.65万元，较上年减少4,079.40万元，较上年同期下降33.33%，归属于上市公司股东的所有者的权利利益133,669.93万元，较上年同期增加1,813.33万元，较上年同期增加1.38%。
2022年，公司积极巩固消费电子FPC测试设备市场，持续迭代创新，提升产品技术指标，努力实现用户需求。同时，公司积极拓展新业务，如半导体部件、半导体封测设备、车载FPC测试等，但目前均处于技术攻坚和新产品导入阶段，新方向业务对公司2022年度主营业务贡献份额较少。公司2022年度主营业务销售收入、销售毛利均同比下降，对公司2022年度经营业绩带来较大的不利影响。
报告期内，公司在继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时，向行业上下游延伸，加大新业务研发投入，开发新产品，已取得阶段性进展：
（1）半导体封测设备方向：主要产品方向为SiP芯片自动测试及分选设备和MEMS传感器测试设备，目前处于方案和样机验证阶段；
（2）半导体部件方向：主要产品方向为Socket模组，已取得小批量订单，处于市场开拓阶段；
（3）车载FPC方向：主要产品方向为车载动力电池、车载智能终端用FPC测试设备，目前处于样机验证、市场推广阶段。
报告期内，公司继续加大研发投入，2022年公司研发费用为9,033.86万元，较上年同期增长3.33%，占营业收入比重为28.42%。持续的研发投入增强了公司的竞争力，经过多年自主研发，公司已在自动化、智能化测试领域积累了多项核心技术，为公司未来发展奠定了良好基础。公司在测试测量、精密机械、自动控制、机器视觉、智能装备软件&人工智能等方向加大研发投入，持续技术创新，提升产品核心竞争力。
报告期内，公司于浙江省杭州市建设的燕麦第二总部基地如期开工、进展迅速，建设约8.36万平方米产业园，将于2024年建成投产。
公司于新加坡设立全资子公司YANMADEELECTRONICPTE.LTD.，注册资本150万美元，定位为公司海外总部，统一管理海外市场开拓、投资等。
报告期内，公司已实施2022年度股权激励计划，本期股权激励计划的激励对象为公司的高级管理人员以及其他核心成员。且公司已在实施股份回购计划，本次回购的股份将全部用于实施员工持股计划或股权激励计划。
截至报告期末，公司研发人员共计258人，占公司员工总人数的38.57%。公司采取内部人才培养和外部高端人才引进相结合的人才发展战略，不断引入新鲜血液。
公司是一家专注于智能制造领域工业自动化、智能化测试设备与配件的研发、设计、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，是电子产业智能制造行业专用设备和系统解决方案提供商。
公司以精密机械及测试测量技术为核心，积极研究相关运动控制、机器视觉、人工智能等技术，聚焦自动化、智能化测试业务，积极拓展消费电子行业及其上下游，覆盖智能制造领域通信、汽车、医疗等行业。
公司产品起步于FPC和FPCA测试业务，立足于智能制造产业，着眼于智能制造领域，秉承“专注智能制造，释放时间与空间”的产品开发理念，持续推出新产品，提升产品自动化、简约化水平，保障客户产品质量，提升客户生产制造效率，满足客户的定制化智能制造需求。
公司主要产品包括测试治具、自动化测试设备、配件及其他等，用于客户不同的生产阶段和批量要求。
公司提供的自动化测试设备是软、硬件结合的一体化集成系统，具有非标准化和定制化的特点。公司凭借多年的技术积累，对FPC领域具有深入的理解，能准确识别客户的真实需求并进行技术翻译和转换，自主研发、设计、生产自动化测试设备和测试治具等产品。
公司盈利模式包括两种：一种是通过向目标客户直接销售新制设备实现盈利，即新制业务；另一种是根据目标客户需求及其提供的拟改造设备中可重复使用的材料为基础，重新设计，改造成新机型实现盈利，即改制业务。因此，公司产品又分为新制设备和改制设备。由于FPC测试设备具有非标化、定制化的特点，一款测试设备只能用于特定的柔性线路板的测试，当客户需要测试新的柔性线路板时就必须新购设备以满足新的测试需求。但每款柔性线路板都有一定的生产周期，当生产周期结束后，针对此款柔性线路板的测试设备就会闲置。客户出于成本角度考虑，会选择对闲置机台进行改造，以较低成本实现新的柔性线路板的测试设备需求。
由于公司产品具有非标准化和定制化特点，产品研发设计能力、准确识别客户需求的能力及个性化服务能力是形成公司盈利能力的关键要素。
公司研发模式分为主动研发模式和需求响应式研发模式两种。主动研发模式为公司以潜在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极布局新的研发方向或者在原有项目上进行二次技术开发，以保持公司研发技术的前瞻性和先进性，提前进行技术储备，引导客户选购；需求响应式研发模式是以客户订单为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景、操作便利性等方面的不同需求，进行定制化的研发、设计，以匹配客户需求。改制设备的研发模式为根据客户需求及被改造设备的型号，进行方案研发设计、可行性论证及成本论证，然后出具样机方案，因此改制设备的研发方式均属于需求响应式研发。
公司下游客户主要集中在手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子、汽车电子及通信等领域，其终端产品种类丰富、产品更迭速度快，其相关自动化测试设备存在多样性、个性化、非标准化等特点，为此，公司形成了主动研发和需求响应式研发共同实施的研发模式，兼顾技术储备和现有客户定制化需求，并通过自主研发、设计、制造组装和调试等环节，在不断优化升级的过程中使公司产品与客户生产线良好匹配，满足客户需求。
公司研发体系中，平台部门主要进行主动研发、产品部门主要进行需求响应式研发。主动研发的成果可能是产品，也可能是标准模块；产品部门的研发过程中，通常以平台部门的研发成果为基础，配合客户定制化需求完成产品设计。因此，两种研发模式在公司是配合使用的。
公司为客户个性化检测需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，除部分标准件外，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，难以提前备货，故公司采用“以产定购、标准件安全库存”的采购模式。改制设备除了可以重复利用原有设备的部分零部件，帮助客户节省成本之外，其改造为新的设备所需的原材料与新制设备所需的原材料一样，均按公司流程采购。
公司生产所需原材料主要包括气动元件类、光电元器件类、机械零部件类、外协加工件类及其它等，均由计划科根据MRP系统运算得出物料需求计划，之后统一提交采购申请。对于关键原材料，选用国际知名品牌，与供应商建立长期合作关系，以保证供货渠道通畅，供货稳定及时，质量可靠。对一般物资通常选择多家合格的供应商进行合作，以控制风险。改制设备可重复利用的零部件情况主要根据客户的改制需求及被改造机台的实际情况决定，一般重复利用率较高的零部件主要为寿命期较长的通用件，如光电元器件中的相机、镜头、扫描枪、工控机、显示器、电机等，以及气动元器件中的气缸、电磁阀等。对于探针、载具等与被测产品接触的部件一般不能重复利用。
公司建立了供方管理程序、采购管理程序等严格的采购控制程序，对供应商及采购过程进行控制，确保采购产品符合规定要求。
公司主要采用“以销定产”的模式组织生产，在接到客户订单或意向性需求后，根据客户要求进行定制化研发、设计和生产。公司当前采用轻资产运营模式，产品的研发、设计环节以及整机和部件的组装、调试环节均自主完成。零件存在自主加工和外协的模式，其中48小时内要用于生产组装的关键零件属于紧急关键零件则自主加工，其余零件根据公司产能情况决定是否外协加工。公司与相关外协厂商签署保密协议，同时外协厂商负责加工的仅为部件中的个别零件，故不存在核心技术流失的问题。新制设备和改制设备在生产模式方面不存在差异。
公司部分零件采用外协加工的原因一方面是受自身产能不足的限制；另一方面，机械设备行业所常用的钣金件、PCB贴片等需要使用专门的加工设备，该类加工厂商在公司所在区域配套较为齐备，故公司采用外协加工方式采购此类零件。
公司依托丰富的研发、设计能力，通过持续为客户提供定制化的产品和服务并不断跟进客户需求，与重点客户建立了长效而稳定的合作机制。公司通常在客户新产品的研发、设计阶段便已积极介入，深入分析客户需求，不断探索、研发自动化测试设备的设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案或设计出样机并得到客户认同，继而签订销售订单。
公司采取“成本加成”的定价模式，即根据产品的直接成本、前期研发费用及各项综合费用来确定基础价格，同时综合考虑市场环境、产品技术附加值等因素以成本加成的方法确定最终的销售价格。
公司配备专业的售后服务团队，根据客户的需求，进行现场安装指导、培训使用人员及维修人员，提供全面的技术支持。能快速响应客户反馈，并对客户定期回访，提升改进服务。
智能制造是制造强国建设的主攻方向，其发展程度直接关乎我国制造业质量水平。发展智能制造对于巩固实体经济根基、建成现代产业体系、实现新型工业化具有重要作用。随着全球新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，新一代信息通信、生物、新材料、新能源等技术不断突破，并与先进制造技术加速融合，为制造业高端化、智能化、绿色化发展提供了新的机遇。
在产品类型方面，消费电子领域智能化趋势广泛蔓延，电子产品纷纷进行智能化改造，创新性智能终端产品层出不穷，新兴3C品类如可穿戴智能设备、智能家居等需求旺盛，已涌现出多个百亿级别市场。未来3C行业将围绕新兴品类促进3C融合、打造自身产品新矩阵，以此满足新时代下消费者的多元化需求；同时，随着5G、物联网、人工智能、虚拟现实、新型显示等新兴技术与消费电子产品的融合，将会加速产品更新换代，催生新的产品形态，推动消费电子行业保持增长态势。据Prismark预估，2022年全球消费电子领域产品产值为3,370亿美元，预计2022至2027年年复合增长率为3.4%，2027年产值将达3,980亿美元。
消费电子产品换代速度较快，对制造和检测设备及其更新换代衍生出持续需求；消费电子产品多样化、智能化发展带来的市场规模扩大，也拉升了对上游中高端电子产品测试设备的市场需求。智能检测装备作为智能制造的核心装备，是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域，已成为稳定生产运行、保障产品质量、提升制造效率的核心手段，对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展，提升产业链供应链韧性和安全水平，支撑制造强国、质量强国和数字中国建设具有重要意义。
公司所处的智能制造装备行业，受益于中国制造的发展。中国是世界第一制造大国，从智能制造需求侧看，各类制造型企业对于智能制造装备需求旺盛，中国将成为最大的智能制造解决方案市场。
行业特点之一：潜力巨大。要达到国家“十四五”规划在2035年的目标，智能制造将具备巨大的增长空间。考虑到智能化、数字孪生等技术带来的影响，市场空间还将扩大。
4）不同结构的CPS（赛博物理系统）、DT（数字孪生）将物理和仿线）以业务实际和效益为导向进行数字化转型和人工智能赋能。
行业特点之三：细分领域的需求丰富，FPC及FPCA的后段组装形态多变，流程复杂，质量要求高，特别是行业高端客户在核心测试功能及组装工艺等应用领域定制化及智能化要求更高，导致进入门槛较高。由电子消费产品终端的升级带来的行业需求，必然对行业的要求越来越高。行业内的竞争者将有更大的差别：技术优先和成本优先，将带来不同的企业发展规划。
智能化装备行业的特点是非标性和定制化要求，加上消费电子行业所特有的快速交付需求，使得本行业在产品研发的技术、产品实现的工艺技术、生产质量控制的过程技术等多方面存在技术壁垒。公司当前主营的测试装备，更是一类跨学科的技术密集型行业，在机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高的技术要求，需要掌握多方面的前沿技术：
机械及工艺方面：精密机械设计和工艺制造技术、由半导体行业发展带来的新工艺新技术的应用、高速高精度结构；
电子测量技术：半导体工艺的传感器技术、微小信号测试测量、各种在线电子信号测试测量技术、物理变量测试技术等；
软件方面：生产过程的数据收集、智能标注、深度学习、智能决策、人工智能、大数据等软件技术及仿真、物理设备与中控台的数字孪生等。
行业对前沿知识、创新技术及工艺的要求，以及对反复实践、充分论证的质量要求，给潜在进入者制造了较高的技术门槛。
公司是自主创新驱动发展的典型企业，多年来持续研发创新取得技术突破，推动下业制造流程及工艺的进步，带动行业的自动化测试装备向精密化、自动化、智能化、大规模集成化的方向发展，公司始终处于行业技术领先水平。
通过多年的研发和实践，公司在技术方面，积累了包括精密机械、测试测量、运动控制、图像处理、智能装备软件&人工智能等方面的多项专利技术；在产品方面，不断满足客户的新需求，积累了丰富的项目实施经验，凭借高效迅速的客户服务等优势，保持了FPC行业头部企业的核心供应商地位。根据行业数据，公司客户已覆盖全球前十大FPC企业中的八家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果、谷歌等公司的供应商。优质的头部客户资源奠定了公司在FPC测试领域的领先地位。
3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
随着产业和社会发展，智能制造行业的装备要求越来越高，向着自动化、智能化方向迅速发展。测试设备作为智能制造领域的重要质量控制节点，随着终端产品不断应用新技术，测试技术和测试产业都持续发生变化：
随着智能制造装备领域的发展，对非标设备的要求，不仅仅要实现“机器换人”，同时也要能够快速交付。“机器换人”是制造业升级的第一阶段技术升级，已帮助客户实现减少用工的目标。在电子产品的制造领域，当前的自动化非标设备，是以“见招拆招”的方式，在制造环节单个“点”上解决各种具体问题。但由于电子产品的制造工艺变化多端，不确定性强，基于普通自动控制原理的自动化设备越来越复杂。而复杂的非标设备需要经过设计、验证、调试等研发过程，必然存在交付慢、调试时间长等问题，无法适应电子产品快速迭代的需求。因此，深入分析客户产品的制程工艺，采用人工智能技术，让设备具备智能、形成自动成“线”的能力，在客户现场灵活集成生产自动化设备，是解决当前需求的最佳方案。
1）高端产品功能强化、品质提升带动测试需求提升。近年来电子产品呈现小型化、集成化、高精度和高稳定性的发展趋势。产品结构越来越复杂，功能日益多样化，人脸识别、屏下指纹、超广角拍照、超级闪充、无线充电、健康监测及其他在传感与接口方面的创新功能提升了用户体验。受此影响，电路布线及电路板的搭载元器件也越来越精密、日益微型化，推动测试技术向更高精度和更复杂使用场景方向发展。随着电子产品性能的提高，为确保产品质量的稳定，市场对高精度、高效率、全面性的产品检测的需求更加迫切，电路板级、模组级的测试对象、测试参数、测试性能等技术指标要求也随之上升。
2）随着产业升级及全球产业格局变化，智能装备制造行业尤其是半导体相关装备行业呈现较大的需求潜力。半导体的制造流程，在晶圆制造阶段基本采用标准装备，但封测阶段封测对象多样化，测试设备非标属性明显。电路板级设计向微型化发展，SiP大量采用半导体相关制程工艺，测试技术呈现融合状态。随着半导体产业在国内的蓬勃发展，大量高品质、高性能、高精度的智能装备需求给测试行业带来新的增长点。
3）智能装备领域品牌竞争加剧。智能装备产业是一类多学科交叉的技术密集型行业，在机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高的技术要求，且自动化测试设备对自身产品的精度要求，更远高于被测产品的精度级别。为实现产品的高品质要求，企业需要相当长时间进行相关的研发和完善。而那些无法对产品研发做长期投入的公司，其不完善的产品使用必然会影响客户体验。客户在选择供应商时，也将偏向于有良好产品品牌口碑、客户体验更佳的厂商，具备良好行业声誉的公司会更容易获得新订单。
4）产业转移趋势明显。中国是全球智能装备制造产业的主国家，电子产品制造产业主要集中于珠三角地区，近年来产地逐渐呈现向长三角及周边转移的趋势，海外产地从泰国向越南、印度等东南亚其他国家转移。
公司在测试行业深耕多年，为解决智能制造领域自动化测试的技术难题，公司形成了以下核心技术：
公司核心技术系列每年随着行业拓展及客户需求提升而新增或升级。报告期内，公司在测试测量、精密机械、自动控制等领域迭代升级或新增的核心技术具体情况如下：
用于在线生产环境的模拟测试技术在mohm级电阻、Mohm级电阻、pF级电容、特定网络的并联电容的测量方面取得了进一步突破；新增1500V直流耐压测试技术和新增火花侦测技术，目前在试用中。
在半导体ATE测试机方面，公司自主研发的测试机各项指标已完成验证，正在客户现场试用中。该ATE采用高速背板技术及高精度VI源技术，实现了多通道VI源、多DIO通道。同时提供IDE调试环境，支持导入Python脚本，为客户快速开发、调试TestFow提供有力的支持。该系列的其他型号测试机正在开发中。
温度精密控制方面，公司采用半导体TEC作为温控核心组件，实现温控组件的轻量化、小型化，可快速、交替进行升降温控制；温度变化范围-40~125℃，精度达±0.2℃，线性降温循环斜率范围宽。该技术降低设备占用空间，可将测试设备灵活集成布置到客户生产线体内。公司在此基础上实现了单机单工位的设备和单机6工位的设备，可同时满足实验室分析需求和产线批量生产测试的需求。
射频测试技术方面，公司研发的5G传输线测试技术将测试频段拓宽到了15Ghz，在确保测试模组隔离度优于-60dB的同时，提升了插损测试的稳定性，有效保障量产测试通过率不低于99%；而毫米波天线测试技术在多端口高密度连接器领域取得进展，其中8通道毫米波天线测试模组样品已经投入试产。与此同时，射频测试技术也在往通信测试领域拓展，其中蓝牙、WIFI、UWB等通信测试系统已经在车载模组、SIP芯片等产品中试样，随着新能源汽车、智能穿戴、物联网等行业的蓬勃发展，未来通信测试系统将前景广阔。
针对使用频率达到45GHz的B2B连接器的射频测试，对测试信号通道上的阻抗匹配要求很高，传统的双头探针模组信号通道的探针部分和射频PCB部分不是同轴结构，难以满足阻抗匹配要求。报告期内遂开发了一种浮动导向的毫米波测试模组，探针部分为同轴结构设计，并且省略了传统针模中转接PCB的结构，探针尾端直接连接同轴线缆，实现测试信号通道全链路同轴，最大程度减少了信号通道上射频信号的损耗，使测试频段达到45GHz以上；并且设计了浮动导向套，避免测试时探针针尖容易掰弯、B2B连接器边缘容易蹭伤的问题，提高了测试模组的使用寿命和被测产品的良品率。
在这个针模技术研发成功之前，公司的针模只能完成20G以内的射频测试。该技术把公司射频测试的频段提高到毫米波级别，让射频测试的范围覆盖到5G天线、毫米波软板、毫米波传输线）大负载高速高精运动平台技术
面向高端制造装备的高速精密定位平台的设计与搭建是一个系统而又复杂的工程。当中涉及到的技术覆盖了多个学科领域的研究内容如机械结构设计、机电控制、电机学、高速高精度伺服控制技术、图像处理技术及软件工程等。根据系统工程总体设计原则，首先对所研究构建的高速精密定位实验平台进行功能需求分析，提出实验平台的具体性能指标；然后从定位平台硬件系统（包括机械机构、驱动电机与检测设备等）和软件控制系统两方面，研究定位平台的基本组成框架，提出系统总体设计方案，以满足芯片封装或检测设备的高速、高加速度、髙精度及稳定的控制要求。
1）制造与加工技术：制造误差控制、装配误差控制、装配工艺、螺栓预紧力，设备残余应力释放等；
3）控制系统技术：超调、响应时间、稳态误差、跟随误差、增益、加减速时间、阻尼、刚度，半闭环全闭环控制，模糊控制，电流环、速度环、位置环控制，全闭环力控，高分辨率控制，外界环境对控制系统的影响（温度、湿度、洁净度、振动）。
4）目前已实现技术参数：加速度2g、最大速度2.5m/s，定位精度5um，重复定位精度3um；XY微动平台，定位精度1um，重复定位精度0.7um。
SLTHander一般使用在封测厂，系统级测试的柔性化Hander，可以兼容不同的测试系统以适用不同的测试需求。作为柔性化生产系统需要既能满足大批量的应用场景又能满足多品种小批量的场景。
实现难点是，为满足高的单位面积产能，需要较高的转移产能，需要变距搬运机头或者高速贴片头。实现原理是，使用变距机头一次性搬运8pcs产品来提高产能，或者采用高速贴片头做高速的稳定取放芯片实现高产能；采用柔性化设计，将测试系统与Hander做解耦，预留通用化的控制接口实现对不同测试系统的兼容。采用实时的气压监控Z轴吸取产品及破真空的气压值，确保达到真空Z轴立即响应及避免过吹及粘料。tray来料的芯片进行叠料检测，利用激光检测芯片的高度判断叠料是否发生。
1）变距头：实现单个方向变距头；新一代双向变距的高刚性高精度的变距，进入DOE验证阶段。
3）微型Z轴气压模块：实现保证Z轴稳定取放料，但响应时间偏慢，新一代控制板卡试运行中。
4）散热：设备内部热设计不佳，导致随着测试进行温度升高至28~29℃，超过对温度敏感的芯片的门限，后进行热改善才达到要求。现已经进行整机热仿真，以进行合理的热设计。
龙门同步结构的设备，需要双边驱动两个电机保证同步；为此采用了两边的反馈交叉给对方进行参考比较，以达到两边同步的目的；为提高两轴运行时的同步性，需采用同步模式，通过驱动器间的A/B相位置反馈，快速实时交互各自位置，从而实现龙门同步控制精度；为了提高整个龙门双驱的定位精度，采用激光干涉仪进行位置补偿，使龙门双驱的重复定位精度达到0.003mm。
公司的外观缺陷检测设备，以分布式系统搭建软件架构，实现检测复检分离；研发新成像方案，采用组合光源分时频闪，大幅度提升缺陷成像质量；采用深度学习算法与模式识别算法相结合的2D图像处理方法，实现FPCA产品2D外观缺陷全检，检测区域包含金手指、保胶、银膜、焊点等各部位的各种缺陷，能检测到的最小缺陷为0.0175mm，缺陷检出率达到99%，不良品的遗漏率控制在500PPM以下，类型判断准确性达到98%以上。采用3D线激光扫描传感器对连接器等立体元器件增加3D轮廓检测，高度方向分辨率可达0.001mm。
报告期内，公司研发团队紧跟深度学习算法发展前沿，更新AI平台软件版本，提升模型训练速度，同时减少资源占用，进一步提升缺陷覆盖率、检出率和产出率；软件平台在使用便捷性方面做了大量优化更新，如智能标注、自定义验证集、批量标注等，同时新增样本迁移增广工具，减小模型对样本量的依赖，缩短了将人工智能方案部署到新的设备上的导入时间，提升新机种切换效率。
后道软板测试自动化的解决方案均由多种不同类型的治具组成，并且要求治具形态灵活组合，包括多个同一治具形态的串行和并行等。
目标是使用组态技术实现测试工站的图形化拖拽配置，动态生成主界面的工站状态呈现，适应更多的业务场景。
关键技术点：治具与自动化协议的标准化、治具工站实现模块化、抽象工站的配置和行为、工站测试流程的独立封装、界面呈现与业务流程解耦。
目标是实现料号设置、标定流程等标准化、自动化，根据向导明确操作步骤，引导客户快速完成料号建立和视觉标定等。
非标自动化项目的定制化工作量比较大，开发阶段需要高技能人员参与开发定制，项目对开发人员的素质要求比较高、开发周期和开发成本都会增加；
因此公司研发运动控制框架平台软件，在开发项目时减少通用功能的重复开发、提高开发质量、提炼标准化模块、减少开发周期和成本；构建通用的基础开发平台在项目开发中实现通用基础架构的复用、并通过向导式料号管理和向导式标定模式快速高质量的开发应用软件，可以实现一键切换料号；同时可以大幅加快项目实施进度，缩短开发周期、降低开发投入成本。
截至报告期末，公司拥有专利共67件，计算机软件著作权共67个，以上成果均为原始取得。
公司下游应用终端领域主要为消费电子产品，具有生命周期短、更新换代快等特点。能够及时理解客户需求并将其快速转换为产品，满足客户交期要求，是公司核心竞争力的重要体现，也是客户选择供应商的重要标准之一。面对下游客户产业技术迭代快、客户个性化需求多样等特点，公司通过主动研发、客户需求响应式研发相结合的方式，积极探索，不断创新，将前沿技术运用于公司新产品开发中，快速研发并交付满足客户需求的新设备机型。持续的自主创新能力以及快速的新产品研发和交付能力，使公司技术与产品始终处于行业竞争优势地位。
公司深耕FPC测试行业多年，凭借优质的产品质量、良好的研发实力、快速的产品交付能力和全面的售后服务，与下游FPC领域的全球知名企业建立了合作关系。根据2020年度行业数据，全球FPC排名前十的企业其中八家均为公司客户。同时，公司已发展成为全球消费电子领导品牌苹果、谷歌等公司的供应商，从而确立了公司在FPC测试领域的优势地位。以FPC行业客户为依托，以终端消费电子领导品牌供应链为契机，公司与行业上下游客户如芯片设计公司、芯片封测厂、模组厂、总装厂等均建立合作关系，稳定优质的客户资源为公司在FPC领域的深耕和向行业上下游拓展奠定了坚实基础。
公司一贯注重对产品质量的检测与控制。创立伊始，公司就着手建立以研发中心为基础，以质量部为核心，并与生产部门、市场商务部门等实时反馈、动态跟踪的完整的质量控制体系，在长期生产经营和项目开展过程中积累了大量的作业指导书、管理制度、标准作业程序文件，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司对设备软件系统的测试算法、视觉算法持续改进，以提高测试精度和效率；对原材料的质量要求高，关键材料如测试探针、板材等通过国外进口；持续引进国内外高端精密数控加工设备，不断提高测试治具的制作精度。公司对于出厂产品采取“全检测”质检模式并保留记录，以确保产品质量合格。产品的高品质巩固了公司的市场竞争力和客户黏性。
公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，由于行业的定制化特性，行业企业需要建立覆盖光学、电子、机械、软件、智能化、自动化技术的全面技术开发体系。公司重视技术研发和实际应用结合，搭建了以研发中心为核心，联合商务部、市场部等职能部门的开放式跨部门动态开发平台。这种动态协作模式保证了技术研发及行业应用的高度结合，可以更深刻、快捷地了解客户需求，从而快速作出市场响应，缩短新产品、新技术的研发及产业化应用周期，为公司的业务拓展提供了可靠保障。
公司技术部门专门设立了视觉实验室和运动控制实验室，以研发精密测试和智能化技术，经过多年的研究探索，在智能制造专用设备相关的精密机械、自动化控制、测试测量、机器视觉和人工智能等领域形成了核心技术。
技术团队方面，公司创始人技术出身，坚持以技术创新和产品开发驱动公司发展，打造了一支以创始人为首的专业、稳定、高效的研发团队。截至2022年12月31日，公司研发人员共计258人，占公司员工人数的38.57%。公司采取内部人才培养和外部高端人才引进相结合的人才发展战略，不断引入新鲜血液。同时对于研发骨干人员，公司实施员工持股计划和限制性股票进行激励。
优质的售后服务是公司产品竞争力的重要保证，也是品牌建设的重要内容。公司以客户为中心，提供7*24小时及时高效的技术支持和服务。公司培养了一支具备优良专业技能的售后团队，根据客户需求，可以提供驻厂服务。同时，公司的研发团队可直接面向客户，参与技术咨询和服务，大幅提高了技术服务的深度和效率。此外，公司也提供现场安装指导、现场培训客户的操作人员和维护人员。同时，公司在与国际大型企业合作中，逐渐完善了国际化服务能力。公司在国内外设有售后服务中心，覆盖越南、泰国、美国、日本、韩国等现场服务，使客户的需求可以在第一时间得到响应。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
公司所处行业为科技创新型行业，技术研发能力是取得行业客户认可的关键因素。由于下游消费电子行业产品迭代较快，客户需求不断变化。未来，如果公司的技术研发创新能力不能及时匹配客户的需求，公司将面临客户流失的风险，从而对公司未来的经营和盈利能力造成不利影响。
技术人才对公司的产品创新、持续发展起着关键性作用。截至2022年12月31日，公司拥有研发人员258人，占公司员工总数的38.57%。随着行业竞争日趋激烈，竞争对手对于技术人才的争夺也将不断加剧，公司将面临技术人才流失的风险。
自动化测试设备行业是一个快速发展变化的行业，若公司产品研发水平提升缓慢，或者无法准确预测产品的市场发展趋势，导致无法及时研究开发出新技术、新工艺及新产品，则公司目前所掌握的核心技术可能被同行业更先进的技术所替代，从而对公司未来经营发展产生重大不利影响。
最近三年，公司的研发投入分别为5,559.71万元、8,742.70万元和9,033.86万元，占营业收入的比例分别为15.87%、20.45%和28.42%。未来如果公司项目研发失败，或者相关技术未能形成产品或实现产业化，将对公司的经营业绩产生重大不利影响。
人工智能视觉检测设备、SiP芯片测试设备系公司重点研发的项目。其中，公司的FPC表面缺陷检测设备已经向日本旗胜进行小批量供货，难度更高的FPCA表面缺陷检测设备仍处于研发过程中；SiP芯片测试设备处于技术方案验证阶段。鉴于上述产品技术要求较高，研发投入较大，公司未来可能存在无法对该类产品实现量产的风险，从而可能对公司的生产经营造成不利影响。
苹果公司对供应商有严格、复杂、长期的认证程序，包括在技术研发能力、量产规模水平、质量控制及快速反应等方面进行全面考核和评估。公司成为苹果公司的合格供应商后，通过持续的订单销售与其形成了长期的合作关系。但公司目前来源于苹果公司的出售的收益占营业收入的比例仍然较高，使得公司的销售客观上存在对苹果公司依赖的风险。
公司测试设备测试的FPC主要应用于苹果公司产品。虽然公司作为FPC自动化测试设备供应商，直接客户以全球FPC生产企业为主，与苹果公司产品销量并无严格的线性关系，但若未来市场竞争进一步加剧，苹果公司的产品设计、功能特性不能够获得终端消费者的认可，或者苹果公司的营销策略、定价策略等经营策略出现失误且在较长时间内未能进行调整，则可能影响苹果公司产品销量，进而传导至FPC测试设备领域，对公司经营业绩产生不利影响。
目前及短期内，公司产品所测试FPC的终端应用领域仍将主要集中于以苹果为主的消费电子领域。消费电子领域品牌众多，竞争激烈，同时具有产品迭代快、客户需求变化快等特点。若苹果公司在消费电子领域的竞争力下降，或者对FPC的需求下降，或者公司产品不能满足消费电子领域的测试要求，则可能对公司经营业绩产生不利影响。
目前及短期内，公司收入仍将主要集中于以苹果公司为主的消费电子领域。受苹果公司自身增速的限制以及苹果公司对FPC需求的限制，公司FPC测试设备的市场容量有限，公司面临未来收入增长的市场空间有限的风险。
公司客户集中度较高，主要系下游FPC行业集中度较高的竞争格局及公司产能不足情况下优先满足优质客户需求所致。若下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化，或其未来减少对公司产品的采购，将会在一定时期内对公司的经营业绩产生不利影响。
随着公司业务的增长和募投项目的实施，公司规模将进一步提高，人员数量也将相应增加，公司在战略、人力、销售、法务及财务等方面将面临更大的挑战，管理能力需同步提升。如果公司未来不能持续有效地提升管理能力和效率，导致公司管理体系不能完全适应业务规模的扩张，将对公司未来的经营和盈利能力造成不利影响。
尽管公司目前毛利率仍处于较高水平，但未来随着同行业竞争对手数量的增多及规模的扩大，市场竞争将日趋激烈，行业的供求关系将可能发生变化，导致行业整体毛利率水平存在下降的风险。该行业具有产品更新换代快、竞争激烈、价格敏感及周期性强等特点，近年来竞争逐渐加剧。因此，若公司未能正确把握市场趋势，或新研发的产品未能顺利获得足额订单，或下游主要客户需求发生重大不利变化，或公司未能进一步拓展行业应用领域及产品线，都可能对公司经营业绩造成重大不利影响；同时由于研发投入和市场开拓费用的持续增加，公司可能面临净利润波动变大及业绩下滑的风险。
公司核心技术产品包括自动化测试设备和测试治具，报告期内核心技术产品的收入存在明显的季节性分布特征，并主要集中在下半年。收入季节性分布一方面受下游FPC行业客户的季节性采购影响，另一方面由于公司对客户发货时间集中在每年的2-3季度，公司核心技术产品的验收周期通常在6个月以内，故产品主要集中在下半年验收并确认收入。
由于受上述季节性因素的影响，在完整的会计年度内，公司财务状况和经营成果表现出一定的波动性，公司经营业绩面临季节性波动的风险。
公司产品主要为定制化生产，公司主要采用“以销定产”的生产模式和“以产定购、标准件安全库存”的采购模式，期末存货主要系根据客户订单或采购意向安排生产及发货所需的各种原材料、在产品、库存商品和发出商品。因此，若客户单方面取消订单或采购意向，或因客户自身需求变更等因素调整或取消订单计划，均可能导致公司产品无法正常销售，进而造成存货的可变现净值低于成本，公司的经营业绩将受到不利影响。
报告期末，公司应收账款余额为14,784.78万元，应收账款余额占据营业收入的比例为46.51%。如果后续公司不能对应收账款进行有效控制，及时收回到期应收账款，则可能存在应收账款余额较大及无法收回的风险，从而对公司未来经营业绩造成重大不利影响。
公司是国家高新技术企业，根据《国务院关于加快科技服务业发展的若干意见》（国发[2014]49号）规定，享受15%税率所得税优惠政策，子公司燕麦软件获得深圳市软件协会颁发的《软件企业证书》，子公司杭州燕麦公司获得杭州市软件协会颁发的《软件企业证书》，享受两免三减半的企业所得税优惠政策。
未来，如果相关税收政策发生变动，公司的税收优惠无法延续，将对公司经营业绩产生重大不利影响。
公司主要客户为全球知名FPC产品制造商或终端设备商，其对供应商的产品质量和服务水平有着较高的要求，但未来随着技术的不断成熟和普及，行业门槛可能逐渐降低，行业壁垒可能逐渐消除，FPC测试行业的高毛利率将会吸引竞争对手持续扩大产能，同时也会吸引新的竞争对手进入，从而使得公司面临的市场竞争加剧。如果公司不能在研发、技术、品牌、服务、产品质量等各个方面持续进步，不能及时完善公司的研发体系，强化技术实力，提升公司的品牌影响力和市场开拓能力，公司面临的市场竞争将进一步加剧，从而对公司的业绩增长造成不利影响。
（1）市场竞争风险。其他应用领域的FPC制造厂商已有FPC检测设备供应商，这些供应商可能是公司现在的竞争对手，也可能是其他未知的自动化设备公司，公司面临充分市场竞争。如果公司产品技术指标或成本、价格、服务相较竞争对手没有优势，会导致市场空间拓展不及预期。
（2）不能及时捕捉和响应下游变化导致的市场拓展不利的风险。非标定制化设备需要根据每个客户要求定制化开发，能否清楚理解客户需求及产品特点并按时设计出满足客户需要的产品，是市场空间拓展的关键。如果公司研发和市场部门对新终端领域的FPC技术进步速度、产品变化不能及时捕捉和响应，会导致市场空间拓展不及预期。
（3）管理能力不足导致不能顺利拓展的风险。FPC自动化测试行业的多品种、小批量的特点给研发和生产带来难度，研发团队培养和多项目管理是业务扩张的重点，如果研发人员的招募培训不够、成长缓慢，或项目管理能力赶不上新项目增加速度，会导致市场空间拓展不及预期。
（4）售后服务能力没有及时跟进导致的市场拓展不利的风险。下游领域扩张会导致客户分散、集中度降低，而客户通常需要驻厂服务，尤其新客户有磨合期，若公司服务能力不能满足新增客户的维护、服务需求，会导致市场空间拓展不及预期。
目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下滑的可能，全球经济放缓可能对消费电子产品带来一定不利影响，进而影响公司业绩。此外，若未来中美贸易摩擦持续加深，或相关国家贸易政策变动、贸易摩擦加剧，可能会对公司产品销售产生一定不利影响，进而影响到公司未来经营业绩。
公司记账本位币为人民币。报告期内，美元兑人民币汇率呈现一定程度的波动趋势，人民币汇率波动日趋市场化及复杂化，受国内外经济、政治等多重因素共同影响。若未来人民币汇率发生较动，则可能对公司业绩造成不利影响。
报告期内，公司实现主营业务收入31,788.34万元，比2021年同期下降25.65%；归属于上市公司股东的净利润8,159.65万元，较2021年同期下降33.33%。
智能装备制造产业是为国民经济各行业提供技术装备的战略性产业，是先进制造业的基础，是各行业产业升级、技术进步的重要保障和国家综合实力的集中体现，为此，我国从政策上支持智能装备制造业做大做强，给智能装备制造业提供了巨大的市场空间。未来5-10年，我国智能装备制造产业将迎来发展的重要战略机遇期，行业有望保持快速增长趋势。
作为智能制造装备的关键产业，FPC是PCB向高密度、多功能发展的高端产品，检测技术含量高。当前，中国已成为全球最大的FPC生产基地。FPC生产商要求测试供应商能满足不断变更的定制化需求和紧张的交货期要求，对供应商技术响应能力、供货周期、售后技术支持能力要求较高，倾向于就近选择有实力的供应商。而本土优质企业贴近下游客户，对市场的个性化、多样化需求有深入的理解，相比国外企业有天然竞争优势，迎来了前所未有的发展良机。以公司为代表的国内企业具有后发优势，技术起点高，近年来在FPC测试细分领域迅速崛起，国产测试设备的精密测试技术、定制化检测和控制软件开发已达到国际先进水平，且性价比较高，同时充分发挥本土企业在需求沟通、运输成本及售后服务等方面所具备的优势，本土企业开始进入全球大型FPC制造企业的合格供应商行列，逐步实现精密检测系统的进口替代，并通过在FPC行业内口碑和美誉度的积累，登上国际舞台。
随着汽车电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等优势进一步体现，FPC在车载领域的用量不断提升，应用涵盖车灯、显示模组、BMS/VCU/MCU三大动力控制系统、传感器、高级辅助系统等相关场景。战新PCB产业研究所预计单车FPC用量将超过100片。尤其新能源汽车的大发展带动车载动力电池用FPC需求大幅增长。
未来几年，在消费电子产品、汽车电子产品、通信设备等行业规模的扩大以及相关电子产品向轻薄化、小型化、轻量化方向发展的背景下，FPC产业将带动自动化检测设备市场保持稳步增长态势。公司作为国内FPC测试领域的领先企业，持续的研发投入和高素质的管理、研发团队使公司具备了行业领先的技术优势；长期可持续的客户合作，使公司具备了强有力的客户资源优势，已成为FPC行业头部企业的核心供应商。作为具有较强技术创新能力的行业企业，公司未来发展前景广阔，市场竞争力和持续盈利能力将伴随行业的持续稳步发展而不断增强。
自设立以来，公司始终专注于自动化、智能化测试设备领域，以“为客户自动化、智能化生产提供系统解决方案”作为发展方向。公司的发展的策略为：在智能制造领域，发扬工匠精神，凭借最佳交付品质，使公司成为全流程检测设备行业领军企业。
未来，公司仍将以“成为全球一流的智能化设备供应商”为愿景，以“专注人机一体化智能系统，缔造人机和谐新世界”为使命，本着“专注智能设备，释放时间和空间”的理念，持续致力于帮助客户提高自动化水平和人机一体化智能系统水平。
一方面，公司将进一步深耕FPC行业自动化、智能化测试领域，占据技术领导地位，在头部客户中，占有领先的市场份额。在FPC/FPCA后道流程，基于AI技术，构建行业客户的全流程智能化解决方案。
同时，公司将向上下游包括元件级、模组级产品测试领域发展，通过检测及科技制造新领域的技术应用、研发与整合，提炼差异化的核心技术能力，打造低成本高效满足用户个性化需求的中台，推出系列产品，覆盖目标行业全流程。
公司从FPC测试治具起步，陆续开发出多工序测试设备、自动化测试系统、智能化视觉检测设备等产品。测试FPC应用领域由手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域，开始向汽车电子领域、通信领域延伸。
在元件级领域，公司以传感器测试测量和环境控制技术向MEMS传感器测试领域拓展；以SiP技术向芯片封测领域继续拓展；并继续开发光板（包括FPC板、HDI板、IC载板）测试技术，向元件领域广大市场进展。
在汽车电子领域，公司扩展车载FPC测试能力，顺应新能源汽车电动化、智能化浪潮，在车载动力电池、照明大灯、控制域、智能座舱等增量方向配合下游客户研发迭代，占据市场重要地位。
在视觉领域，公司规划以AI及视觉技术升级改造智能化设备，寻找跨行业的切入点。
报告期内，公司形成华南深圳、华东杭州两大研发生产基地，全面辐射珠三角、长三角客户群，提高产能及服务能力。同时，公司设立新加坡全资子公司，大力开发海外市场。
公司规划配合下游客户的战略布局，在东南亚地区增设生产基地，提升服务半径和服务质量。
最近三年，公司的研发投入分别为5,559.71万元、8,742.70万元和9,033.86万元，占营业收入的比例分别为15.87%、20.45%和28.42%。大量的研发投入形成的核心技术成果通过申请专利及软件著作权的方式进行保护，截至报告期末,公司拥有授权专利67项，未来公司争取实现每年新申请实用新型及发明专利15项以上。
未来三年，公司将继续加大技术开发和自主创新力度，构建强大的研发中台，向上游芯片封测和下游模组测试领域积累，从技术高度和技术规范性上加强研发能力，打造基于行业需求、基于技术发展的最具竞争力的系列方案。在核心技术创新方面，公司将进一步推动现有自动化、智能化测试技术开拓和应用，并转化为技术专利予以保护，增强公司的技术壁垒，持续保持公司核心技术的领先性
同时，公司将根据发展战略拓宽公司产品的应用领域，促进技术成果向新产品转化，形成新的利润增长点。
随着登陆资本市场，公司在现金储备和规模方面都有了较大的增长。依托资本市场作为优质的融资平台，在做好主营业务的基础上，公司将坚持“内生外延”的增长逻辑，按照公司业务发展战略，积极研究、寻找合适的行业标的进行投资、收购、兼并等，垂直整合相关业务，进一步做大做强，促使公司产品的竞争力逐步提升，给投资者带来好的回报。公司会秉持勤勉谨慎的心态，对标的进行严格尽调，把风险降到最低。
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