中心观念：AI浪潮下重塑对“底层土壤”算力的高要求，服务器、数据中心等晋级迭代均促进作为电子元器件支撑体的PCB 需求提质增量，其间心资料为高频高速覆铜板，相应的Dk、Df等功能要求需在出产的悉数过程中选用特种树脂、高端硅微粉等原材 料来完成，上游资料商场迎加快速度进行开展良机。咱们看好算力晋级延伸至上游资料端并展现出较强需求弹性，一起上游资料职业 技能及出产壁垒高，国内龙头望捉住窗口期快速完成代替和超车，主张侧重重视各细分上游资料龙头企业。

  AI、5G快开展及相应算力晋级促进PCB商场提质增量， 估计2021-2026年服务器/数据存储范畴PCB需求CAGR为10%，是增加最快详尽区分范畴，成为拉动PCB未来增加重要驱动力。 算力高要求下完成PCB功能要害在其间心资料高频高速覆铜板，而决议高频高速覆铜板中心目标Dk和Df好坏在其原资料的选 用，树脂、硅微粉等为要害因素，算力晋级带来上游原资料端需求的增加弹性。

  M6、M7可用于5G等通讯根底设备和超算等，是热固性高频高速覆铜 板的“标杆”式著名品牌，其Df值要求别离介于0.002-0.005以及小于0.002，Dk值介于3.4-3.6。覆铜板基体树脂中，PPO综 合功能较为优异，适用于高频高速覆铜板。电子级PPO需在大宗级产品根底上进行改性，目前商场改性技能以海外SABIC公 司工艺道路为干流。咱们测算得到，单台AI服务器和PCIe5.0一般服务器的PPO耗用量别离为1.60kg、0.34kg。跟着AI服务器 放量以及EGS服务器加快晋级浸透，咱们测算到2025年全球电子级PPO树脂需求将自2022年约1202吨提升至5821吨。未来 1-2年或为PPO厂商要害卡位期，曩昔商场供给以SABIC为主，随国产厂商赶紧布局，职业格式望重塑。

  硅微粉为覆铜板重要填料，填充率15%-30%，具有改进CCL 功能的要害作用，高端硅微粉与高频高速覆铜板、封装基板高度适配。测算2025年全球刚性/高端覆铜板用硅微粉需求望达 27/12万吨，其间AI浪潮下服务器晋级带动Low Df球硅需求量为3493吨。一起算力、存储晋级也拉动先进封装需求量开端上涨，也 是硅微粉另一重要应用范畴，测算2025年全球传统/先进封装用硅微粉需求量33/3.6万吨。未来随同下流需求晋级，看好国产 硅微粉龙头在功能/价格/服务优势下，加快进入中心客户供给系统，高端品代替空间大

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